台积电：2024年将拥有先进的下一代ASMLHigh-NAEUV光刻机

据路透社报道，TSMC一名高管周四在一次会议上表示，该公司将在2024年拥有ASML最先进的下一代光刻工具。

TSMC RD高级副总裁Y.J. Mii在TSMC硅谷技术研讨会上表示:“展望未来，TSMC将于2024年推出高NA EUV光刻机，以开发客户所需的相关基础设施和图案化解决方案，并促进创新。”

不过，官方并未透露该设备将于何时投入量产，预计它将是制造更小更快芯片所需的第二代极紫外光刻工具。IT之家了解到，TSMC的竞争对手英特尔已经表示，将在2025年之前使用下一代掩模对准器进行生产，并且将是第一个接收该机器的公司。

随着英特尔进入其他公司设计的芯片制造业务，它将与TSMC争夺客户。因此，业界正在密切关注哪家公司在下一代芯片技术方面具有优势。

据报道，TSMC商业发展高级副总裁张凯龙后来澄清说，TSMC不会准备在2024年将新的高NA EUV用于生产，它将主要用于与合作伙伴的研究目的。

“TSMC在2024年拥有它，这意味着他们可以更快地获得最先进的技术，”参加研讨会的TechInsights芯片经济学家丹·哈奇森说。“EUV的技术对于保持领先地位至关重要。高纳EUV是下一个重大的技术创新，这将使芯片技术处于领先地位。”